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【PCB组装】从硅到系统的产业战略

引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长,主要归功于半导体技术的发展。但是,半导体不能孤立运行,它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多

SMT专家谈增强MES:利用虚拟技术支持现实操作,未来工厂愿景

作者:Óscar Martins Critical Manufacturing制造公司的电子/SMT区域经理。本文基于2020年发布的题为“数字孪生和增强现实:通过 MES ...查看更多

新工具!Ultra HDI电路板设计指南

PCB设计指南系列,又添新成员! 针对Ultra HDI电路板的设计指南正式发布! 在该设计指南中,您可以了解到Ultra HDI电路板的设计技巧、材料推荐、特殊工艺和应用场景。它可以作为一个全面 ...查看更多

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德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

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